半導体事業

自動/手動ウェハー洗浄装置

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半導体プロセスに用いる大量のウェハーを高速かつ安定的に処理するウェハー洗浄装置です。
ウェハーの拡散前洗浄、シリコン窒化膜エッチング、レジスト剥離等の処理を自動/手動で行います。
 

主な特長

● 300mmウェハー対応

● 異なるウェハーサイズ兼用機の製作可能(125/150mm、150/200mm兼用等)

● 処理槽のコンパクト化により薬液や純水の使用量の低減

● ご希望に応じた様々なオプション設計・製作が可能(フットプリント、処理構成、乾燥機選択、自動薬液供給装置、等々)